2023-08-31
31. Η αντίσταση της οποίας το σύμβολο της μεταξοειδούς οθόνης είναι 272 έχει τιμή αντίστασης 2700Ω και το σύμβολο της αντίστασης της οποίας η τιμή της αντίστασης είναι 4,8MΩ είναι 485Ω.
32.Η μεταξένια οθόνη στο σώμα του BGA περιέχει πληροφορίες όπως ο κατασκευαστής, ο αριθμός υλικού του κατασκευαστή, η προδιαγραφή και ο κωδικός ημερομηνίας/ ((αριθμός παρτίδας) ·
33.Το βάθος του 208pinQFP είναι 0,5 mm.
34Μεταξύ των επτά μεθόδων της QC, το διάγραμμα των οστών ψαριών τονίζει την αναζήτηση αιτιότητας.
35.CPK αναφέρεται σε: Δυνατότητα επεξεργασίας υπό τρέχουσες πραγματικές συνθήκες·
36Η ροή αρχίζει να αιωρείται στη ζώνη σταθερής θερμοκρασίας για χημικό καθαρισμό.
37.Σχέση εικόνας καθρέφτη της καμπύλης της ιδανικής ζώνης ψύξης και της καμπύλης της ζώνης ανάπλευσης·
38Η πάστα συγκόλλησης Sn62Pb36Ag2 χρησιμοποιείται κυρίως σε κεραμικές πλάκες.
39Η ροή που βασίζεται σε ρουζίνη μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους: R, RA, RSA, RMA.
40.Η καμπύλη RSS είναι καύση→σταθερή θερμοκρασία→επιστροφή→ψύξη.
41Το υλικό PCB που χρησιμοποιούμε είναι FR-4;
42.Η προδιαγραφή της καμπύλης του PCB δεν υπερβαίνει το 0,7% της διαγώνιας του.
43Η κοπή με λέιζερ με STENCIL μπορεί να μεταποιηθεί.
44Σήμερα, η διάμετρος της σφαίρας BGA που χρησιμοποιείται συνήθως στις μητρικές πλακέτες υπολογιστών είναι 0,76 mm.
45Το σύστημα ABS είναι απόλυτη συντεταγμένη.
46.Το σφάλμα του κεραμικού πυκνωτή chip ECA-0105Y-K31 είναι ± 10%·
47Το PCB του υπολογιστή που χρησιμοποιείται σήμερα είναι κατασκευασμένο από: πλάκα από γυάλινη ίνα.
48Η διάμετρος της ταινίας και του κυλίνδρου για συσκευασία μερών SMT είναι 13 ίντσες και 7 ίντσες.
49Το άνοιγμα της γενικής πλάκας χάλυβα SMT είναι 4um μικρότερο από αυτό του PCB PAD για την πρόληψη του φαινομένου των κακών σφαιρών συγκόλλησης.
50.Σύμφωνα με τις "Προδιαγραφές Επιθεώρησης PCBA", όταν η διεδρική γωνία > 90 μοίρες, σημαίνει ότι η πάστα συγκόλλησης δεν έχει προσκόλληση στο σώμα συγκόλλησης κυμάτων·
51.Μετά την ανάπαυση του IC, εάν η υγρασία στην κάρτα οθόνης είναι μεγαλύτερη από 30%, αυτό σημαίνει ότι το IC είναι υγρό και απορροφά υγρασία.
52Η αναλογία βάρους και όγκου της σκόνης κασσίτερου και της ροής στη σύνθεση της πάστες συγκόλλησης είναι σωστή 90%:10%, 50%:50%·
53Η πρώιμη τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης προέκυψε από τους στρατιωτικούς και τους τομείς της αεροηλεκτρονικής στα μέσα της δεκαετίας του '60.
54Σήμερα, η περιεκτικότητα σε Sn και Pb στην πιο συχνά χρησιμοποιούμενη πάστα συγκόλλησης για SMT είναι: 63Sn 37Pb. το ευτεκτικό σημείο είναι 183 °C.
55Η απόσταση τροφοδοσίας του κοινού δίσκου χαρτιού με πλάτος ζώνης 8 mm είναι 4 mm.
56Στις αρχές της δεκαετίας του 1970, ένας νέος τύπος SMD εμφανίστηκε στη βιομηχανία, ο οποίος ήταν ένας "σφραγισμένος φορείς τσιπ χωρίς πόδι", που συχνά αντικαθίσταται από LCC.
57Η τιμή αντίστασης του στοιχείου που φέρει την ένδειξη 272 πρέπει να είναι 2,7K ohms.
58Η χωρητικότητα των στοιχείων 100NF είναι η ίδια με εκείνη του 0,10uf.
59Το πιο συνηθισμένο υλικό ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για SMT είναι η κεραμική.
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε
